PCB水平電鍍設(shè)備廠現(xiàn)況

由于水平電鍍技術(shù)具有鍍銅均勻度佳、線寬線距細(xì)、自動(dòng)化生產(chǎn)、水平輸送聯(lián)機(jī)容易、密閉操作等特性，因此可以滿足薄板、細(xì)線路及小孔徑生產(chǎn)的技術(shù)需求，使得水平電鍍的發(fā)展在近年來有驚人的成長。

過去全球水平電鍍技術(shù)及設(shè)備主要來自于歐洲廠商，其中最大的是德國的阿扥科技(Atotech)，該公司過去也一直是島內(nèi)主要設(shè)備及技術(shù)的供貨商，直到1994年島內(nèi)的造利(Piotec)自行研發(fā)水平電鍍系統(tǒng)整廠設(shè)備，并于1998年開始生產(chǎn)之后，便改變了市場原有的生態(tài)，島內(nèi)PCB業(yè)者開始采用該公司的產(chǎn)品，同時(shí)也由于國產(chǎn)水平電鍍設(shè)備推出的時(shí)機(jī)正好與島內(nèi)PCB產(chǎn)品層次升級階段相配合，因此在技術(shù)及維護(hù)等相輔相成下，使得島內(nèi)廠商的水平電鍍設(shè)備在PCB新制程中扮演愈來愈重要的角色。

除了造利(Piotec)之外，島內(nèi)的亞智科技也于2000年初開發(fā)出水平電鍍設(shè)備，該公司是由香港上市公司亞洲聯(lián)網(wǎng)在政府獎(jiǎng)勵(lì)引進(jìn)的外資事業(yè)轉(zhuǎn)投資所成立的，主要股東還包含上柜PCB設(shè)備廠志圣工業(yè)。亞智科技為專業(yè)產(chǎn)制印刷電路板（PCB）自動(dòng)化設(shè)備，并以IML品牌崛起于PCB市場，主要生產(chǎn)PCB自動(dòng)化濕制程設(shè)備、自動(dòng)化儲(chǔ)送控制設(shè)備、自動(dòng)化單元機(jī)及TFT-LCD自動(dòng)化濕制程設(shè)備，目前正全力轉(zhuǎn)型為PCB與平面顯示器（FPD）自動(dòng)化設(shè)備的專業(yè)廠商。

目前島內(nèi)主要水平電鍍設(shè)備制造商仍是以造利及亞智為主，由于造利的發(fā)展的時(shí)間較久，因此目前仍掌握大部份的國產(chǎn)品市場。據(jù)統(tǒng)計(jì)，造利于1999年約生產(chǎn)40條線，2000年估計(jì)約有50條以上，到了2001年初，雖然遭逢P(guān)CB業(yè)者投資擴(kuò)廠的速度減緩使得達(dá)標(biāo)率降低，但是全年預(yù)估仍約有25%以上的成長，產(chǎn)量可達(dá)到60余條以上，島內(nèi)前20大PCB制造廠均已采用該公司的設(shè)備，未來除了緊跟島內(nèi)PCB大廠投資大陸設(shè)廠的腳步，積極搶攻大陸市場外，對于島內(nèi)市場也積極切入中型PCB廠轉(zhuǎn)型所帶來的商業(yè)契機(jī)。

至于亞智科技方面，由于該公司開發(fā)的時(shí)程較晚，目前島內(nèi)PCB大廠僅有鴻源公司采用，然而該公司于民國75年成立以來即是專業(yè)生產(chǎn)PCB自動(dòng)化設(shè)備，研發(fā)能力與制造技術(shù)均有一定程度的掌握能力，現(xiàn)在也積極的與朝高階基板的PCB全制程廠商洽談?dòng)唵沃?，未來期待以具有競爭力的價(jià)格，搶站市場一席之地。另外，亞智于2001年2月初與日本芢原優(yōu)萊特(Ebara-Udylite)簽訂合約，由雙方共同研發(fā)水平電鍍銅設(shè)備及Ebara-Udylite代理銷售鍍通孔(PTH)設(shè)備，此項(xiàng)合約相信對亞智進(jìn)入日本PCB市場及邁向世界品牌有實(shí)質(zhì)的幫助。